成套供应 先进封装关键设备批量应用于龙头企业

封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。

“十一五”以来，在02专项的支持下，电科装备先后承担了300mm超薄晶圆减薄抛光一体机以及封装设备关键部件与核心技术等技术和产品开发项目。

如今，电科装备研发的倒装芯片键合机、自动晶圆减薄机、全自动精密划片机达到国内领先、国际先进水平；并以自主研发的设备建设了集成电路先进封装设备局部工艺验证线，为持续提升国产集成电路封装设备的稳定性和可靠性提供良好的平台。

“在设备开发的时候就需要以工艺需求为导向展开设备设计和制造，并且不断地进行工艺验证。”刘济东说。

目前，封装设备工艺验证线具备三大功效：一是验证设备、验证工艺，将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证；二是验证设备批量化生产，提升设备批量交付的能力；三是强化局部成线的能力，为提供整体解决方案积累经验。

责任呼唤担当，使命引领未来。

电科装备作为电子制造装备领域的国家队，将秉承装备报国的重任，打造电子高端装备“大国重器”，铸就国芯基石。未来，围绕攻克集成电路制造核心装备关键技术，电科装备将坚持科技创新和产业投入双轮驱动，持续发力。围绕装备和装备产业支撑下的相关产业，着力提升产业化水平，通过内整外联、聚集资源，建设北京集成电路装备创新中心和产业化基地、中国电科（山西）电子信息科技创新产业园和长沙光伏装备产业园，服务国家和地方发展；同时，培育智能制造电子细分行业标准制定、智能装备制造和智能制造系统解决方案的能力，成为国内主流的智能制造骨干企业、智能制造系统解决方案供应商之一。