零的突破 国产200mmCMP进入中芯产线验证

11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线，有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。

CMP是集成电路制造七大关键设备之一，用于平坦化工艺及铜互联工艺。

电科装备迎难而上，两端发力。在承担“十二五”02专项“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”项目的同时，面向国内市场的紧迫需求，自主投入研制200mmCMP商用设备，形成300mm、200mm设备研发齐头并进、相互支撑的局面。

从2015年1月开始，电科装备CMP设备研发团队用无数的不眠之夜，终浇灌出CMP设备产业化之花：突破了10余项关键技术，完成了技术改进50余项，终于在2017年8月成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mmCMP商用机，成功打破国外技术封锁垄断。经严格的万片“马拉松”测试，该设备目前可媲美国际同类设备。

据悉，在接下来的6个月里，200mm CMP设备要正式接受大生产的考验，设备的可靠性和一致性将经受严格考核。